一体成型电感这几年发展比较迅猛！但是在发展途中会遇到哪些问题呢？

  深圳岑科实业有限公司给大家来讲解！

  近年来，随着消费性电子产品轻、短、薄、小的特性，带动微型一体成型电感(Mini Molding Choke)的发展，实现了电感的小型化和一体化，发展前景可观，但技术壁垒、寡头垄断却成为厂商面临的难题。在电感技术升级进行， Molding Choke前景大好时，磁件厂商应如何一一攻破难题?
  1、前景大好

一、一体成型电感独有的魅力优势？
  一体成型电感因具有低损耗、低阻抗、小体积、大电流、全磁屏蔽等优势，在汽车,工业,医疗,消费,电力等行业中都得到广泛的应用，但一体成型电感也是众多电感中出现焊接不良较多的类型，今天我们就来说说造成一体成型电感的几种常见原因。

  电感市场需求在今后很长时间内将会越来越大，国内外市场更加广阔。因此，电感器件要抓住机遇，开拓创新，积极引导全行业向生产强国迈进。
在技术上，我们要加快创新步伐，保障电感器的发展后劲。在一体成型电感、设备等方面具有高新知识产权，逐步使产品向小型化、高频化、集成化、薄型化、高附加值等方面转移，使之达到一定的生产规模。深圳岑科电感技作为一体成型电感的专业生产厂家将会随着市场的发展而不断优化自己的产品线。

二、一体成型电感在发展中会遇到的问题？

  1、电感焊盘氧化或有异物：

  电感焊盘有氧化或有异物是造成各种电感焊锡不良的一种常见问题，所以不只是一体成型电感，也是导致其他类型电感焊接不良的常见异常原因。

  2、一体成型电感焊盘弯脚不平整:

  一般在正常的情况下，电感两端焊盘应该完全贴附在PCB板的锡膏上，但是如果一体成型的电感焊盘在弯脚作业时没有弯折好，就会导致一体成型电感一端翘起，从而产生焊接不良的异常。

  3、寡头垄断

  一体成型电感通过将空心线圈植入模具并填充磁性粉体压铸而成，相对于传统的磁封胶模式，具有大电流下保持稳定性的优势，目前该专利技术由美国Vishay掌握，并授权给日系、台系等厂商。

  4、技术壁垒

  一体成型电感是直接用磁芯材料在线圈上成型制造，配方和制程是Molding Chock 的两大关键壁垒。

  不同的磁粉、不同的比例、不同的添加剂等将对磁导率、损耗率、频率、磁饱和等参数有重要影响。需要对铁氧体电感粉和陶瓷粉的配方进行精密设计，以使各种软磁性材料具有导磁率高、介电常数好、损耗低、高频特性好等特点。

  在一体成型烘烤环节，需要掌握温度低于300 摄氏度、高导电率的金、银、铜等金属作为导电介质、所有电路层叠在一起进行一次性烘烤的关键技术，需要克服铁氧体材料与其他材料共烧存在的技术难点，需要解决不同材料之间的共熔、共烧等问题。

  可以说，配方和制程是摆在磁件企业面前的最大难题，但据悉，目前专业电感元件厂——千如电机各研发中心已相继投入于磁性材料 (与策略伙伴合作)、陶瓷散热解决方案等开发研究中，并取得一定成就。同时，得益于IOT各种应用蓬勃发展，千如自去年起就持续研究微小型高频电感器及合金铁粉一体成型2016型电源电感器，作为布局IOT的开端。

三、一体成型优势众多，专利为大厂拥有？

  台厂规模扩产，价格下滑背景下迎来替代临界点。一体成型电感通过将空心线圈植入模具并填充磁性粉体压铸而成，相对于传统的磁封胶模式，Molding Choke属于绕线电感的升级产品，主要用于电源转换，具有耐大电流、电磁特性平稳、温升稳定，低可听噪声、低放射噪声，耐冲击等优势，适用于手机、汽车、航空、通信等多领域，在轻薄化智能移动终端产品的DC-DC(直流到直流)电源管理模块(PMU)也获得广泛认可，已经得到广泛应用。
  在技术方面，岑科电感一直都在加快创新步伐，保障电感器的发展后劲。在一体成型电感、设备等方面具有高新知识产权，逐步使产品向小型化、薄型化、高频化、集成化、高附加值等方面转移，使之达到一定的生产规模。

  一体成型电感在发展途中会遇到的问题？深圳岑科电感已经列举的很清楚了，喜欢就关注我们（岑科电感）吧！4000-688-538